常規機型測試：溫變范圍 - 20℃~65℃，溫變速率 5℃/min，循環次數 50 次，單次高低溫駐留時間 30 分鐘，考核主板焊點穩定性、電池續航衰減及屏幕觸控靈敏度；

環境適配機型（如戶外專用手機、軍工級手機）：溫變范圍 - 40℃~85℃，溫變速率 10℃/min，循環次數 100 次，疊加濕度（40%~80% RH）復合測試，重點驗證密封性能與元器件耐溫極限；

折疊屏手機專項測試：溫變范圍 - 10℃~55℃，溫變速率 3℃/min，循環過程中同步進行折疊動作（10 次 / 循環），檢測柔性屏鉸鏈結構與排線的抗溫變疲勞性能。